貼片機與激光焊錫工藝的結合應用

近年來，除了計算機和智能手機以外，其他生活電子產品也在迅速實現智能化，同時電子設備之間的通信需求也在不斷增長。隨著5G商用的到來，越來越多的電子產品需要集成通信模塊。同時，電子元件持續向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電路板整體也變得更為復雜。為了確保電路板品質的穩定性和可靠性，單依靠提高貼裝設備的功能和精度是不夠的。需要從多個方面進行配合，例如器材管理、激光焊接等，才能夠實現預期的目標。

自動貼片機+錫膏激光焊接工藝相結合會有怎樣的火花呢？

貼片機是SMT的生產中要用到貼片設備，現在，smt貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。在smt生產線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。分為手動和全自動兩種。通俗的講它是用來貼裝引腳片式電子元器件到線路板上的機器。

我們都知道諸如電容電阻等貼片式元器件的焊接基本上都是貼片機與傳統的回流焊的方式相結合。雖然再流焊在SMT中的貢獻是不可否認的，但虛焊是SMT加工中較常見的問題。直到激光技術應用成熟，人們對其的認可度也在不斷提高，這更促進了SMT貼片機與激光技術的應用。激光和焊膏的結合才有效解決了smt貼片生產中焊膏不足和虛焊的問題。

激光焊接加工另一項具有吸引力的應用方面是利用了激光能夠實現局部小范圍加熱特性，激光所具有的這種熱點使其非常適合于集成電路板一類的電子器件的焊接，激光能在電子器件上非常小的區域內產生很高的平均溫度，而接頭以外的區域則基本不受影響。

在表面貼片裝配的激光錫膏焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括全自動錫膏印刷機，絲印方法和絲印過程的各個參數。其中錫膏絲印過程是重點。

貼片機+錫膏激光焊接機在表面貼裝的應用優勢

（1）激光束可以聚焦到很小的光斑直徑，激光能量可以被約束在很小的光斑范圍內，從而可以實現對焊接部位的嚴格局部加熱，完全避免對電子元器件特別是熱敏元器件的熱沖擊。

（2）激光能量密度高，加熱和冷卻速度快，焊點金屬結構精細，能有效控制金屬間化合物的過度生長。

（3）由于激光焊接只能加熱焊接部分，導致引線間基板不加熱或溫升遠低于焊接部分，阻礙了引線間焊膏的過渡。因此，可以有效防止橋接缺陷的產生。

（4）焊接部分的輸入能量可以精確控制，這對于保證表面組裝焊盤接頭的質量穩定性非常重要。

（5）產品焊接加工、生產快速，pcba焊接過程無殘留物，無需清洗。