汽車DC電源模塊對激光焊錫工藝有哪些要求

汽車DC模塊焊接是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，有降壓和升壓兩種，其特點是可為特用集成電路（ASIC）、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。汽車電池控制器采用電源模塊可以節省開發時間，使產品可以更快推出市場，因此DC電源模塊焊接比集成式的解決方案優勝。

汽車DC控制模塊激光焊錫解決方案

焊點品質品質要求

A、無空洞區域或表面瑕疵；

B、引腳與焊盤潤濕良好；

C、引腳形狀可辨識；

D、引腳周圍正面要求有100%有焊錫覆蓋；

E、穿孔焊料填充程度要求達到100%；

F、無虛焊、假焊、針孔氣孔、錫渣、錫珠、錫尖、裂痕、未焊透、短路、焊盤脫離、金黃色瘢痕焊點、管腳彎曲等不良情況；

激光焊錫工藝解析

A.經測試，銅板散熱特別快，普通烙鐵頭無法滿足要求，采用半導體激光器200W大功率熱導技術，加激光焊錫預熱平臺才能保準焊接品質；

B.錫的活性高要求助焊劑含量3.0%左右，有效提高錫的流動性及透錫度有效提高生產效率及品質。避免露焊盤及透錫不均現象；

C.焊盤及引腳表面避免氧化及污染避免焊錫過程中焊盤及引腳與錫有效分子結合

輔助夾具品質要求

A.不得使PIN變形，不得污染、損壞（劃痕、壓痕、破裂等）產品，不能影響產品正常質量。

B.夾具采進口高密度材料，用精雕設備一次成型加工完成，有效保證夾具精度。

C.必要時DC電源模塊激光焊錫機也可添加CCD視覺定位，提高定位精度。