適合OIS模組焊接的激光噴錫焊接設備

隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現，同時也不斷的向現有的加工制造技術提出挑戰，攝像OIS模組焊接的生產制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小，焊點越來越多，對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳，由此對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。因此攝像頭OIS模組行業開啟了新輪工藝制造升級，采用了新型激光噴錫焊接技術。

目前常見的OIS模組焊接基本是一側6pin，另一側8pin，共14pin需要焊接。因為廠家的不同，pin及pad的尺寸大小可能不同、 pin與pad所用的材料及處理方式可能不同，如有些焊盤上加的有錫，而有的則沒有。較多廠家的模組的pin與pad都是鍍金處理。

適合OIS模組激光焊接的結構

對于激光焊接，對模組的要求主要集中在以下幾個方面：

pad與pin之間的間隙不大于0.2mm。此間隙越小越好，且一致性要好。

pad與pin的表面所用材料鍍金、鍍銅，不能是不銹鋼鍍錫。

pad不需要加錫處理。

同一側的pin、pad的尺寸盡量保持一致，適合一次性焊接。

pad的寬度不小于0.4mm，pin的寬度不小于0.3mm。

pad與pad、pin與pin與其之間的塑料表層的顏色盡量分明。因為自動化焊接時要靠視覺定位，顏色分明更易于特征點的抓取。

pad、pin上無黑膠及其它影響特征點抓取或焊接的雜物。