作為傳感器領域一項新興技術，內聯焊接監測解決了長久以來在激光焊接實時數據采集方面一直存在的多項挑戰。這一新興技術采用低功率紅外光束，通過與焊接激光同軸的光路進行精細的距離測量。該技術可允許在焊接的過程中完成測量，測量光束可查看匙孔底部，直接測量熔深，這也是新一代焊接測量技術的一個重要特征。測量結果可在幾毫秒內提供與金相測試結果幾乎相同的整個焊縫的大量信息，且無需損壞樣品本身。

多功能性是這一技術的另一個關鍵性優勢。測量光束既可先于激光光束測量，獲取焊前信息。又可在焊接完成后測量，確認成品焊縫的表面質量。甚至可以通過掃描，生成樣品的3D圖像，具有前所未有的簡便性和精確性（圖1）。

該項技術還可以快速切換到不同的測量位置，進而實現“準同步”收集不同的數據類型。總之，在使用由單個軟件包控制的單個測量系統時，可實現在五種不同的測量模式下，同時測量焊接過程中的20多項不同指標（圖2）。

自此，IPG LDD－700內聯焊接監測系統即成為國際應用實驗室中不可或缺的工具，同時結合包括掃描光學系統在內的各種其他激光焊接技術，在工業生產中得到越來越大量的應用。由于該激光焊接測量的靈活方式，使得這項技術的優勢因各種不同的應用有所區別。

展望未來，各行各業對智能制造解決方案越來越大的需求，也在不斷推進激光焊接傳感技術向前發展。內聯焊接監測滿足了先進制造商目前和未來的多種需求，其較終目標是實現工業4.0。