5G時代，激光焊錫機的新機遇

2019年全民參與的 “雙11”購物狂歡正式落下帷幕。5G手機作為2019年的熱門話題，5G通信服務的終端移動設備，單在天貓雙11期間，5G手機搜索量就達到近1000萬次。未來隨著5G手機的爆發(fā)，5G網(wǎng)絡通信將會實現(xiàn)大規(guī)模覆蓋，從而取代如今我們所在用的4G網(wǎng)絡通訊。在5G時代的趨勢下，激光焊接技術能否搭上這趟快車呢？

激光焊接5G手機市場機會

現(xiàn)如今國產(chǎn)手機品牌把手機朝著輕，薄的趨勢發(fā)展，其手機內(nèi)部構件也越做越小巧，精密度、電子集成度越做越高，對內(nèi)部結構構件焊接技術的要求也越做越高。對于手機內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)的焊接技術焊接質量不穩(wěn)定，容易造成零件熔毀、難以產(chǎn)生正常的熔核，焊接成品率低，而激光焊接技術的出現(xiàn)，為電子數(shù)碼產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題，激光焊接技術得以大量應用于手機中框、聽筒、攝像頭、LOGO、天線、充電接口等方面。

以手機天線為例：在4G手機時代，4G的天線一般布置在手機上下端部和側面，采用了LDS（立體電路的一種制造工藝，激光在3D曲面塑膠上選擇性沉積金屬工藝）和FPC（柔性線路板）配合側面金屬邊框來實現(xiàn)終端天線功能。而5G手機由于毫米波波長很短，毫米波段對手機天線位置很敏感，受周邊金屬干擾影響大，印刷線路板（即PCB板）需要其與有金屬的物體之間保持1.5mm的凈空。塑膠中毫米波段低損耗的材料是液晶聚合物（LCP）和PPS材質，都需要進一步改性成LDS基材。LDS激光直接成型技術采用改性PP材質支架＋激光點焊芯片工藝，是一種低成本材料體系。激光點焊（配合特殊焊接錫膏）是一種在低溫基材上焊接電子元件技術，回避了材料不耐高溫焊接的缺陷，利于PP材質低損耗，5G基站天線都可以采用這種工藝大幅度降低材料成本。

5G手機比過去的4G手機需要更多的手機天線，以華為較新發(fā)布的5G手機華為mate30系列來看，華為mate30擁有高達21根天線，從GPS、藍牙、Wi-Fi、2G、3G、4G、5G等頻段，其中14根天線用于5G連接，這意味著5G手機為天線帶來了巨大的增量市場。紫宸激光作為非金屬激光行業(yè)的引領者，紫宸激光生產(chǎn)的XYZ三軸激光焊錫機能夠焊接各種熱塑性塑料及各類光通訊、汽車電子等行業(yè)材質的激光焊接。