自動噴球&植球激光焊錫機

自動噴球&植球激光焊錫機簡介

自動噴球&植球激光焊錫機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，極大提高了生產效率，能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶圓、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

激光錫球自動噴射系統： 采用高精度進口自動噴錫球機構，錫球直徑范圍可供選擇，錫球直徑蕞小200um，符合集成化、精密化發展趨勢；激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。

焊盤適用材質

為什么選擇激光錫球自動噴射系統

1. 錫球不含助焊劑，在焊嘴內完成錫球融化，焊接時無飛濺產生

2. 錫球差異小，焊接后焊點一致性很高

3. 焊接速度快，設備產能高

4. 焊點周圍無熱影響

5. 具有多重保護，對一次多顆錫球、堵球等有自動保護功能

錫球激光焊錫機設備參數

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面；錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程，例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接，錫球激光焊接效率更高，無助焊劑，外觀一致性高，焊接穩定性極高等，熱影響蕞小。

應用行業

微電子行業：硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

其他行業可用于晶圓，光電子產品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

購買須知

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激光焊錫機