全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機
設備簡介
全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機,錫球激光焊接機配備有半導體激光焊接系統、CCD定位監控系統、流水線傳送系統、和豐富的模塊化功能搭配,功能齊全,包括焊后自動檢測、光斑整形等功能,自動化程度高, 為企業提供個性化私人定制服務。
在CCM、VCM組件中的焊點尺寸小,肉眼難于觀察,要想實現該組件自動化焊錫,傳統焊錫方式已經無能為力。而新型的激光焊錫的蕞小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形,方便與精密化的產品進行加工焊接,飛速發展的現代激光光學為類似于CCM、VCM組件等的精密零件提供了一種巧妙的焊錫方式。
非標定制的全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機是一款多功能的機器,可任意調節焊接角度、方位、隨意定點,精zhun控制進出錫量,控制焊點大小,較好的保證了客戶產品的焊接工藝要求。360°詮方位旋轉的機械手,可有效避開各類過的高元器件,以及其他的一些如:芯片,線材,或者端子等物件對送錫機構運動空間的影響。
可準確的將錫線送至激光處,匹配客戶產品的蕞合適的熔錫面,避免再焊接過程中,因各種原因導致的堵錫現象出現。該機器在實際生產應用過程中,可提高產能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達、ccm模組、排針、插頭、開關及PCB類各種電子產品等。
設備優勢
非接觸式焊接: 不會對產品造成任何應力, 無污染、無焊接殘留, 通孔焊盤透錫率高;
精密焊接:可焊接焊盤小、焊盤密集(蕞小焊邊距0.12mm)的電路板;
效率高:錫焊產能比傳統的電烙鐵焊接高,不同產品焊接效率有的高達5倍以上;
質量好:焊點圓潤飽滿,無拉尖和凹凸不平現象,溫控功能可杜絕產品燒傷,有效避免虛焊 和連錫風險。
規格參數
應用行業
主要應用:攝像頭ccm模組焊接、vcm音圈馬達焊接、光通訊模塊焊接、貼片電阻焊接等自動化加工
全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機
設備簡介
全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機,錫球激光焊接機配備有半導體激光焊接系統、CCD定位監控系統、流水線傳送系統、和豐富的模塊化功能搭配,功能齊全,包括焊后自動檢測、光斑整形等功能,自動化程度高, 為企業提供個性化私人定制服務。
在CCM、VCM組件中的焊點尺寸小,肉眼難于觀察,要想實現該組件自動化焊錫,傳統焊錫方式已經無能為力。而新型的激光焊錫的蕞小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形,方便與精密化的產品進行加工焊接,飛速發展的現代激光光學為類似于CCM、VCM組件等的精密零件提供了一種巧妙的焊錫方式。
非標定制的全自動CCM模組/vcm音圈馬達激光焊錫機是一款多功能的機器,可任意調節焊接角度、方位、隨意定點,精zhun控制進出錫量,控制焊點大小,較好的保證了客戶產品的焊接工藝要求。360°詮方位旋轉的機械手,可有效避開各類過的高元器件,以及其他的一些如:芯片,線材,或者端子等物件對送錫機構運動空間的影響。
可準確的將錫線送至激光處,匹配客戶產品的蕞合適的熔錫面,避免再焊接過程中,因各種原因導致的堵錫現象出現。該機器在實際生產應用過程中,可提高產能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達、ccm模組、排針、插頭、開關及PCB類各種電子產品等。
設備優勢
非接觸式焊接: 不會對產品造成任何應力, 無污染、無焊接殘留, 通孔焊盤透錫率高;
精密焊接:可焊接焊盤小、焊盤密集(蕞小焊邊距0.12mm)的電路板;
效率高:錫焊產能比傳統的電烙鐵焊接高,不同產品焊接效率有的高達5倍以上;
質量好:焊點圓潤飽滿,無拉尖和凹凸不平現象,溫控功能可杜絕產品燒傷,有效避免虛焊 和連錫風險。
規格參數
應用行業
主要應用:攝像頭ccm模組焊接、vcm音圈馬達焊接、光通訊模塊焊接、貼片電阻焊接等自動化加工