激光錫焊機在PCB電路板的焊接技術

近年來，隨著社會經濟和科學技術的發展，電子產品逐漸成為人們日常生活中不可或缺的一部分，對人們的生活產生了深遠的影響。當我們在回顧電子工業的發展歷程時，可以注意到一個很明顯的趨勢就是激光焊技術。因為激光焊接速度快、深度大、變形小，因此在電子元器件得到大量的應用。

助焊劑涂布工藝

在選擇性激光焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。激光焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，較重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂較小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。

預熱工藝

在選擇性激光焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在激光焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。

在選擇性激光焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性激光焊接的工藝流程。