現代電子焊接技術發展中，激光焊錫工藝的應用優勢

現代電子信息技術的飛速發展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發展。目前為止，通孔技術（THT）和表面貼裝技術（SMT）在電子組裝制造業中很普遍。它們已經在PCBA工藝中得到大量應用，具有自己的優勢或技術領域。

隨著電子組裝件越來越密集，部分通孔插裝件已無法用傳統波峰焊實現焊接。而選擇性激光錫焊技術的出現，恰似是為了滿足通孔元器件焊接發展要求而發展起來的一種特殊形式的選擇性釬焊技術，其工藝可作為波峰焊的一種取代，能夠對逐個焊點的工藝參數進行優化以達到蕞佳的焊接質量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現代電子焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革：

弟一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變；第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。

焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：

一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。

再來看看全球電子組裝行業所面臨的新挑戰：

全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產品需求的季節性變化，要求靈活的生產制造理念；全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本；無鉛生產已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上，這也是為什么選擇性激光錫焊在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因；當然，無鉛時代的到來也是推動其發展的另一個重要因素。

激光錫焊機是制造各種電子組件時使用的工藝設備之一，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時不影響電路板的其他區域，通常涉及電路板。它一般通過潤濕、擴散和冶金三個過程完成，焊料逐漸向電路板上的焊盤金屬擴散，在焊料與焊盤金屬金屬的接觸表面形成合金層，使兩者牢固結合。通過設備編程裝置，對每個焊點依次完成選擇性焊接。

激光焊錫機在電子制造的優勢

1.非接觸式加工，無應力，無污染；

2.激光錫焊品質高、一致性高，焊點飽滿，無錫珠殘留；

3.激光錫焊可方便實現自動化；

4.設備能耗低，節能環保，耗材成本低，維護成本低；

5.可兼容較大焊盤和精密焊盤，蕞小焊盤尺寸達60um，輕松實現精密焊接；

6.工序簡單，一次焊接完成，不需要噴/印助焊劑及后續的清洗工序。