PCB的這些設計錯誤影響這么大？焊接算是小的

剛撓結合印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。撓性板FPC過去叫法很亂，較早稱為軟板，后來又稱為柔性板、撓性印制電路板等。

剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來的需求越來越大。傳統剛撓板設計思想是節省空間、便于裝配和提高可靠性；綜合傳統剛撓板設計和微盲孔技術的新型剛撓板為互連領域提供了新的解決方案。

它的優點有：適合折疊機構，如翻蓋手機、相機、筆記本電腦；提高產品的可靠性；應用傳統裝配方式，但可以使裝配簡化且適合3D裝配；與微導孔技術結合，提供更好的設計便利性和使用更小的元器件；使用更輕的材料代替傳統的FR-4。

發展前景：剛撓板是近年來增長非常迅速的一類PCB，它大量應用于計算機、航天航空、**電子設備、手機、數碼(攝)像機、通訊器材、分析儀器等。PCB板的發展確實快，但在設計時難免也會遇到如下的錯誤：

1.)著陸模式

雖然大多數PCB設計軟件都包含通用電氣組件庫，它們的相關原理圖符號和著陸圖案，但某些電路板將要求設計人員手動繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴格，以確保焊盤之間的適當間距。在此生產階段中犯的錯誤將使焊接變得困難或不可能。必要的返工將導致代價高昂的延遲。

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已習慣使用IOT的設備的市場中，越來越小的產品繼續發揮較大的影響。當較小的設備需要較小的PCB時，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過孔來減少電路板的占地面積，以連接內部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小PCB的面積，但是卻減少了布線空間，并且隨著添加的數量增加，可能會變得復雜，從而使某些板變得昂貴且無法制造。

3.)走線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標是使走線盡可能地窄。確定PCB走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須多面了解將需要多少毫安的知識。在大多數情況下，較小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計算器來確定適當的厚度并確保設計精度。

激光焊錫機在剛撓結合印制板的應用

隨著電子行業的發展，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨立焊接，而傳統的電烙鐵由于自動化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因此對目前各種精密電子器件的剛撓結合印制板（PCB與FPC）的加工提出了更高的要求。在這種前提下，激光錫焊這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現出巨大的優勢，激光焊接效率高，精度高，且特別適用于如：剛撓結合印制板（PCB與FPC）、微小零部件等的精密焊接。

紫宸激光焊錫機由實時溫度反饋系統、CCD同軸定位系統、光纖激光焊接系統、恒溫焊接軟件所組成，能夠有效地實現恒溫焊接，確保焊接良率和精度。本產品適用范圍廣，可應用于自動化生產，也可獨立加工。