激光精密焊接工藝助力攝像頭VCM音圈的產(chǎn)業(yè)發(fā)展

音圈馬達(dá)（VCM）屬于線性直流馬達(dá)，具有體積小巧，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，成為移動(dòng)終端攝像頭的較主流產(chǎn)品，其工作原理是通電線圈在永磁場(chǎng)作用下產(chǎn)生的電磁推力和前后簧片形變產(chǎn)生的反力相互作用，形成合力驅(qū)動(dòng)鏡片組前后移動(dòng)，起到對(duì)焦的作用，實(shí)現(xiàn)影像清晰的目的。音圈馬達(dá)的工作原理原用于揚(yáng)聲器產(chǎn)生振動(dòng)發(fā)聲，故命名為音圈馬達(dá)。

音圈馬達(dá)的行業(yè)應(yīng)用

音圈馬達(dá)上游行業(yè)主要是簧片、磁石、線圈等基礎(chǔ)材料和配件生產(chǎn)行業(yè)，下游行業(yè)為智能手機(jī)、筆記本/平板電腦、安防/會(huì)議攝像系統(tǒng)、車載電子、航拍無人機(jī)等電子設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)。其中音圈馬達(dá)在下游行業(yè)市場(chǎng)智能手機(jī)、平板等的應(yīng)用尤為明顯。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，我國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)在全球市場(chǎng)份額不斷提高，我國(guó)已經(jīng)成為全球較大的手機(jī)制造生產(chǎn)基地，這為國(guó)內(nèi)VCM企業(yè)提供了巨大的發(fā)展空間。2021年全年，智能手機(jī)出貨量3.43億部，同比增長(zhǎng)15.9%，占同期手機(jī)出貨量的97.7%。

目前，全球VCM行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)等區(qū)域。其中日本企業(yè)TDK、阿爾卑斯（ALPS）和三美（Mitsumi）占據(jù)了全球音圈馬達(dá)超過40%的市場(chǎng)份額，并掌握著先進(jìn)技術(shù)和制造能力，皓澤電子、SEMCO、Jahwa等中國(guó)、韓國(guó)企業(yè)緊隨其后。

而在手機(jī)攝像頭模組制造領(lǐng)域，既能節(jié)省成本又能滿足當(dāng)前高精密化市場(chǎng)需求的手機(jī)攝像頭精密焊接工藝，已被各大攝像電子產(chǎn)品制造廠商所選用。

攝像頭VCM的激光焊接工藝

對(duì)于攝像頭模組和模組中音圈電機(jī)的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接特用焊膏(點(diǎn)焊膏激光焊接)和無鉛錫球(激光噴焊)，其中焊膏的選擇尤為重要，需要特用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，會(huì)出現(xiàn)爆錫、焊珠飛濺等缺陷，嚴(yán)重影響激光焊接的性能。目前手機(jī)攝像頭要焊接的預(yù)留位置非常小，小到只預(yù)留0.59mm的間隙焊料，甚至更小。對(duì)于攝像頭的焊接，現(xiàn)在已經(jīng)從手工焊接發(fā)展到激光焊接。激光焊接特用焊錫膏，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過程中不飛濺(較快可達(dá)0.3秒)，并能瞬間結(jié)塊完成激光焊接過程。

激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭的過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷，加工精度更高。是一種新型的微電子封裝和互連技術(shù)，可以完美應(yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工。因此，激光焊接機(jī)在手機(jī)攝像頭主要器件的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。

比如手機(jī)攝像頭模組中的托架激光焊接工藝，一個(gè)智能手機(jī)的攝像頭托架單有指甲蓋大小，卻有多種零部件組成，而且零件材質(zhì)非常輕薄，這就對(duì)焊接工藝帶來了很大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的鉚釘、膠水粘結(jié)等已無法滿足焊接需求。

而激光焊接工藝通過高能量光束精細(xì)對(duì)焦并快速焊接，焊縫平整完美，焊接牢固結(jié)實(shí)，提升整體的導(dǎo)電性能，并且不會(huì)損傷到其它周圍工件。