激光焊錫機的應用：柔性線路板FPC與PCB焊接

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，單純的使用PCB板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術，與PCB板一起應用到各種電子產品中，軟硬線路板的結合，也正在成為電子設備的主要連接配件。

FPC、PCB電路板激光焊接

傳統的焊接技術在諸如FPC、電子元器件的應用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴散Cu、Fe、Zn等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。同時，在傳統回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數又不相同，冷熱交替在組件內部易產生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。

反觀激光錫焊工藝，是一種局部加熱方式的再流焊，通過激光二極管為發熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優點，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，蕞終形成焊接。由于使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免傳統錫焊那些問題的產生。

如何將柔性線路板FPC與PCB硬性電路板焊接

在柔性線路板FPC與PCB硬性電路板貼合實現電連接的焊接工藝中，錫膏激光焊接的應用比較GUANG泛。深圳紫宸激光作為專業的激光焊錫工藝應用設備的廠家，在FPC金手指與PCB板的焊接中有諸多成功案例，特別是5G通訊器件和電子顯示屏方面，有著成熟的工藝應用。

錫膏激光焊接機原理以激光為熱源快速加熱錫膏融化后形成焊點，其特點主要是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統焊接有著不可取代的優勢。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工蕞終通過激光焊錫完成。

自動激光焊錫機的優勢

1.適用范圍廣，可用于焊接其他焊接過程中容易受熱損壞或開裂的PCB元件，不接觸，對焊接對象造成機械應力；

2.可以照亮焊頭無法進入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，在密集組裝時相鄰元件之間沒有距離時改變角度，無需加熱整個印刷電路板；

3.焊接時，只對焊接區域進行局部加熱，其他非焊接區域不承受熱效應；

4.焊接時間短，效率高，焊點不會形成厚的金屬間化合物層，質量可靠；

5.可維護性高。傳統烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要的零件非常少，因此可以降低維護成本。