PCB板直插式元器件的錫絲激光焊接應用

近年來中國電子工業持續高速增長，帶動電子元器件產業強勁發展。中國許多門類的電子元器件產量已穩居全球**位，電子元器件行業在國際市場上占據很重要的地位。中國已經成為揚聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導體分立器件等電子元器件的世界生產基地。同時，國內外電子信息產業的迅猛發展給上游電子元器件產業帶來了廣闊的市場應用前景。汽車電子、PDA、互聯網應用產品、機頂盒等產品的迅速啟動及飛速發展，極大地帶動中國電子元器件市場的發展。在通訊類產品中，移動通信、光通信網絡，普通電話等都需要大量的元器件。另外，計算機及相關產品、消費電子產品等領域的需求依然強勁，這些都將成為中國電子元器件市場發展的動力。

電子元器件封裝包括哪些?

所謂電子元器件的封裝，就是電子元器件的外觀形式，電子元器件有很多種，按照元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT）。下面由深圳紫宸激光介紹一下插針式電子元件與PCB板的錫絲激光焊接應用。

所謂插針式電子元器件，就是元件的引腳是一根導線，安裝元件時該導線必須通過焊盤穿過電路板焊接固定。所以在電路板上，該元器件的引腳要有焊盤，焊盤必須鉆一個能夠穿過引腳的孔（從頂層鉆通到底層），其中焊盤屬性中的layer板層屬性必須設為multi Layer。

如果你有機會拿起一片電路板，稍微觀察一下會發現這電路板上有著許多較大小小的孔洞，把它拿起來對著天花板上的電燈看，還會發現許多密密麻麻的小孔，而這些孔洞基本都是來焊接插針式電子元件的，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的，而在插針式電子元器件的加工生產中，錫絲焊接工藝的應用較為大量。

PCB板上直插式元器件的錫絲焊接工藝

PCB直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接。為實現PCB板上直插式電子元器件的自動化高效生產，深圳紫宸激光提供一種快速高效的錫絲激光焊接系統。焊接前，須先將PCB板上直插式元器件用專屬治具將其固定，然后將治具一起放到激光自動焊錫機工作臺，由機械運動輸送到焊接位置，通過錫絲激光焊錫機的CCD定位系統，捕捉電子元器件過孔引腳的焊盤，自動送錫絲焊接系統接收到焊點位置信號后，將錫絲自動送到焊盤位置直接出激光完成焊接。

整個焊接過程一氣呵成，相比于傳統的電烙鐵焊接，錫絲激光焊錫過程無錫渣、錫珠等殘留，焊點圓潤飽滿無拉尖，效率快、良率高；且對穿孔焊盤插接件的焊接，焊后透錫率高達100%。生產過程無特殊耗材，自動化程度高，可搭配智能模塊。

錫絲激光焊錫機在直插式元器件的應用優勢

1、降低加工成本

PCB板上直插式元器件的焊接是將各種預先制作好的結構，通過焊接方式進行組合裝配，現代激光焊接技術可以有效的減少焊點數量、優化材料用量、降低耗材、降低成本等。

2、提高生產效率

激光焊錫可以實現電腦或者數位控制，定位精細，焊接速度快，焊接速度每分鐘能達到數十米，有助于直接縮短加工與制造周期，提高生產效率；

3、焊接質量高，減少不必要的裝飾

激光束可以實現對很小范圍部件的焊接，焊接后PCB板上直插式元器件整體貼合圓潤，表面光滑整齊，整體有質感。

4、減少機具損耗和形變影響

激光焊錫技術不同于一般接觸式焊接方法，在應用激光焊錫技術的過程中不需要使用電極，對機具的損耗和形變影響非常少，能夠將熱入量很大限度的降低，降低因熱傳導產生的不利影響發生率。