25G光模塊激光焊錫的高效應用

如今，全球已進入5G通訊競爭時代，光模塊作為中長距離光通信的主要之一，在其中起到光電轉換的作用，特別是在25G、40G和100G當前應用比較大量的光器件模塊，它由光器件、功能電路板、光接口等部分組成。當前通信行業25G和數通行業100G產品種類較為齊全，是市場主力。如今，紫宸激光就給大家介紹下光模塊器件——TOSA的激光焊錫機應用。

什么是TOSA

TOSA是光發射器模塊的主要組件，主要完成電信號轉光信號。TOSA可以按適配器類型分為SC TOSA、LC TOSA、FC TOSA、ST TOSA。TOSA包含的組件有光隔離器、監視光電二極管、LD驅動電路，熱敏電阻，熱電制冷器，自動溫度控制電路（ATC），自動功率控制電路（APT）。

其中光源（半導體發光二極管或激光二極管）為主要，LD芯片，監控光電二極管和其他組件封裝在緊湊的結構（TO同軸封裝或蝶形封裝）中，然后構成TOSA。

在TOSA中，LD激光二極管目前光模塊較常用的半導體發射器件，它有兩個主要的參數：閾值電流（Ith）和斜率效率（S）。為了使LD快速工作，我們必須向LD提供略大于閾值電流的DC偏置電流IBIAS，也就是在正向電流超過閾值電流時才發射激光。

光模塊TOSA激光自動焊錫應用

激光自動焊錫工藝適用于在TOSA光模塊PCB、FPC之間焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排、引腳能進行激光焊錫工藝，較好焊錫的產品比如100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA之類的激光焊接。點錫膏針頭以程序設置好的速度及角度在TOSA同軸上進行點錫移動以達到較佳的焊接質量。

焊接方法包括：

在光模塊TOSA發射光組件的配合面進行上焊料處理；將部分電連接部與柔性電路板上對應的焊盤進行預固定；通過加熱焊料以使焊料融合在pcb板與fpc板配合面之間；剩余pcb板與fpc板對應的焊盤完成焊接。