0805貼片熱敏電阻焊接工藝

貼片電阻主要分為以下幾類：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當(dāng)然不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。

0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導(dǎo)體及被動(dòng)元器件等電子部品一次性貼裝在基板上，較適合用于HDD的電流控制、CD?DVD用光學(xué)頭的溫度補(bǔ)償電路、LED照明的溫度監(jiān)視、電池組的溫度控制等各種用途的溫度檢出電路。

0805貼片NTC熱敏電阻特點(diǎn)：

?低容量，適用于TCXO。

?可對(duì)應(yīng)高B值(TC20系列)。

?元件表面玻璃密封，可靠性高。

?產(chǎn)品系列齊全，可適應(yīng)各種用途需要。

?元件表面玻璃密封、可靠性高。

0805貼片電阻焊錫方法：

如圖所示就是一個(gè)典型的貼片元器件，這種元器件放在專門的貼片元器件盒里的。取元器件的時(shí)候，要用鑷子去取。用鑷子小心地夾住貼片較窄的兩端，將其夾到工作臺(tái)上。

我們知道，焊接元器件的位置，基本都是一個(gè)元器件兩個(gè)腳對(duì)應(yīng)兩個(gè)焊盤(pán)。將焊槍換上尖頭焊頭，待加熱到320度至330度之間后，用焊槍沾一點(diǎn)點(diǎn)錫。這里錫不用像直插式元器件沾這么多。

在焊槍沾了錫之后，輕輕點(diǎn)在兩個(gè)焊盤(pán)中的其中一個(gè)上面，讓錫在上面鋪勻，稍微鼓起來(lái)一點(diǎn)點(diǎn)，但絕對(duì)不能像焊直插式電阻那樣直接成一個(gè)小山尖或者鼓包，那樣錫太多很影響后面的工作。完成上述步驟后，右手拿著焊槍保證焊盤(pán)上的錫還處于熔化狀態(tài)，左手用鑷子夾起貼片電阻，從沒(méi)有錫的一側(cè)焊盤(pán)往有錫的那一側(cè)推，讓貼片電阻的引腳貼在焊盤(pán)上并沾上錫。

拿走焊槍讓錫冷卻下來(lái)，這時(shí)貼片電阻就已經(jīng)固定在焊盤(pán)上了。此時(shí)，再用焊盤(pán)沾一些錫，輕輕點(diǎn)在兩個(gè)焊盤(pán)中的另一個(gè)上面，并讓錫和貼片電阻的另一端糊在一起，待錫冷卻后，整個(gè)貼片電阻便用錫牢牢貼在焊盤(pán)之上了。