激光焊錫機在光模塊的應用，助力5G技術建設

光模塊作為5G基站建設的主要器件，在實現光電轉換中具有重要作用。一直以來，光模塊市場主要被海外廠商壟斷，尤其是在前端光通信芯片領域。但隨著國內新基建加速5G產業發展，國內光模塊市場逐漸開始放量。

在5G承載技術方案與產業研究方面。中國電信研究院光傳輸專業人士唐博士提到，5G回傳的方案相對統一，接入層是25G、50G為主，在建設初期，5G的帶寬和容量尚未擴大，25G**級回傳基本滿足需求，隨著網絡規模的擴大和網絡的集中，將來50G、100G將會在接入層出現。在匯聚層和主要層，當前以100G為主，隨著網絡規模的擴大和網絡的集中，到未來可能會到400G，甚至可能會用波分的技術去提升容量。

在5G前傳方面存在幾種技術，較成熟的CWDM是發展較早且較成熟的，它可以支持6波，LWDM/MWDM支持12波25G，并可以進一步節省光纖。對于光模塊來說，前傳25G/10G的接口是兼容的，這方面技術也非常成熟。對100G來說需要高密度及低功耗的封裝，比如SFP28。5G建設的整體要求需要達到低成本且互聯互通，互聯互通本質上也是進一步降低成本。

共建共享的模式下，CRAN將成為主要應用場景。CRAN具備以下幾種優勢：一、CRAN方式相對DRAN可減少末端機房及傳輸設備需求，節省站址獲取、機房租金及傳輸成本，理論上集 中度越高效果越明顯;二、由于DU集中放置便于統一維護，因此在建設成本和維護成本上較DRAN有一定優勢，CRAN將成為5G建設的主要部署模式 ;三、同時CRAN方式可實現DU的池組化或云化，實現基帶資源的共享和多站間的業務協同。因為CRAN對前傳光纖消耗較較大，xWDM將成為主流。

光通訊模塊的發展，為激光焊錫開拓行業市場

隨著5G商業運營逐步擴大必定帶動100G光模塊爆發式增長，目前主流光模塊廠家都已開始研發生產100G光模塊組件，但是傳統的焊接工藝導致產品良率上不去，紫宸激光溫控式激光焊錫完美解決了100G光模塊批量生產問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實現批量生產 。

本設備系統主要由轉盤式工作臺、CCD定位點錫膏系統、CCD定位焊接系統、溫度反饋系統和半導體激光焊錫系統組成;主要完成產品進料、CCD定位、點錫膏、焊接和產品出料等功能。

本設備七大獨有優勢：

采用自動化制造技術，節省人力成本，提高經濟效益

前進前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節省治具取放時間，極大的提高量產效率。

非接觸式焊接，無應力和污染，升溫快，熱影響區域小，保證質量的一致性，提高產品良率。

自主開發軟件，基于Windows界面開發，可視化操作，編程調試簡單快捷。

雙工位加工，點錫和焊接同步循環加工，避免點錫后等待時間，極大提高設備利用率。

溫度反饋，實時監測焊點溫度，恒溫控制，精細焊接。

加工工藝靈活，擴張產品研發空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動化實現程度高。