紫宸激光：LCD模組的激光焊錫解決方案

FFC排線又稱柔性扁平線纜，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便，較大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，較適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對(duì)PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。本文主要介紹的是FFC、FPC排線怎樣焊接及激光自動(dòng)焊錫應(yīng)用方案，具體的跟隨小編一起來了解一下。

FPC排線焊接方案

一、連續(xù)自動(dòng)激光焊錫機(jī) 紫宸激光設(shè)備

本機(jī)適用行業(yè)大量，適合多行業(yè)發(fā)展。主要功能： 是用來焊接FPC、FFC及各種軟排線，以及各種端子排線。此機(jī)為雙Y往復(fù)運(yùn)動(dòng)型焊接機(jī)，同時(shí)可以為兩個(gè)治具，交替使用，可以節(jié)省一半的時(shí)間因而提高工作效能。

本機(jī)出力穩(wěn)定，可調(diào)，由半導(dǎo)體激光焊錫系統(tǒng)、CCD視覺對(duì)位系統(tǒng)、移動(dòng)拖鏈運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)等組成，調(diào)節(jié)精密，數(shù)字顯示。其中溫度、時(shí)間參數(shù)都由專業(yè)的焊接軟件通過操作面板輸入，溫度設(shè)置范圍為0-500度，時(shí)間設(shè)置范圍為0-99秒。這為焊接一個(gè)產(chǎn)品的三大要素。

附件： 由CCD對(duì)位系統(tǒng)組成、 固定治具、激光出射頭。這些配件需另購(gòu)。

二、產(chǎn)品焊接示意圖

A、焊接優(yōu)點(diǎn)：

焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)，且每次焊接時(shí)間為3至5秒。

B、焊接注意事項(xiàng)：

焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，開窗式的FPC 錫量為0.2-0 3厚的錫量，如有帶過孔的FPC介于前兩者之間當(dāng)然較終的效果，還要根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)來調(diào)整。

C、焊接過程：

1、**步： 放入產(chǎn)品到治具上，同時(shí)對(duì)好位置。

2、第二步： 按下雙手按制，啟動(dòng)焊接

3、第三步： 焊錫工作臺(tái)，運(yùn)動(dòng)到焊接的位置，等待CCD視覺定位系統(tǒng)抓取定位點(diǎn)。

4、第四步： 激光焊接頭下壓，啟動(dòng)激光束發(fā)熱。

5、第五步： 等待焊接完畢，回到**步。

三、焊接工藝操作

說明：

FPC 焊接，首先FPC 焊盤需對(duì)著PCB 焊盤，這樣才能焊接勞固;要在焊盤點(diǎn)上括上少量的錫，便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話，將會(huì)導(dǎo)致焊接的不良：當(dāng)錫量太多，也會(huì)導(dǎo)致錫的溢出的可能， 使得焊接點(diǎn)不美觀，控制好焊盤的錫量，是焊接工藝的**要點(diǎn)。

如能在FPC焊盤上做過孔工藝，這樣后續(xù)焊接更好，更容易焊接勞固。夾具穿入產(chǎn)品中， 支平焊接面。旋轉(zhuǎn)可以焊接兩面。

四、機(jī)器技術(shù)參數(shù)

特點(diǎn)

1、溫度數(shù)控化，清楚精密

2、備有數(shù)字式激光功率開關(guān)，可預(yù)設(shè)功率范圍

3、激光焊接軟件啟動(dòng)計(jì)時(shí)，溫度、激光功率、時(shí)間更準(zhǔn)確

4、獨(dú)特材料激光焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均5、備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易

6、可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

7、中文界面輸入，操作方便。

8、噪聲小、振動(dòng)小。

9、適用于各種高密度TAB、TCP 壓接及FPC、FFC