激光自動焊接設(shè)備在數(shù)碼電子行業(yè)的應(yīng)用

隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到攝像頭模組中的VCM組件，絕大多數(shù)都需要借助激光焊錫設(shè)備進(jìn)行焊接作業(yè)。

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳紫宸激光成立于2014年，專注于激光微精密加工領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與研究，多年來的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)已囊括了以上三種錫材狀態(tài)的自動化激光焊錫設(shè)備，并推出獨(dú)具特色的激光焊接應(yīng)用解決方案，在市場上均獲得大量的好評。

PCB板主件的焊錫

現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，PCB板在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

PCB板錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。

攝像頭模組及VCM組件的錫焊

攝像頭模組中的VCM組件的焊點(diǎn)尺寸小，肉眼難于觀察，要想實(shí)現(xiàn)VCM組件自動化焊錫，傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無能為力。激光焊錫的較小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設(shè)計(jì)成圓形、方形等異形，飛速發(fā)展的現(xiàn)代激光光學(xué)為類似于VCM組件的精密零件提供了一種先進(jìn)的焊錫方式。

錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于攝像頭模組及VCM音圈馬達(dá)的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機(jī)械化作業(yè)需求，激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝，引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。